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GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components基本信息
- 标准号:GB/T 28858-2012
- 名称:电子元器件用酚醛包封料
- 英文名称:Encapsulating material of phenolic for electronic components
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2012-11-05
- 实施日期:2013-02-15
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。
本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。 - 引用标准:暂无
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- 引用标准:GB/T 1408.1-2006 GB/T 1409-2006 GB/T 2411-2008 GB/T 4722 GB/T 6003.1-1997 GB/T 10064-2006
相关部门
- 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
- 主管部门:国家标准化管理委员会
- 起草单位:中国电子技术标准化研究所 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 咸阳瑞德电子技术有限公司 北京七星飞行电子有限公司 成都宏明电子股份有限公司 咸阳伟华绝缘材料有限公司 烟台纳美仕电子材料有限公司 山东莱州顺利达电子材料有限公司 汕头高新区松田实业有限公司 陕西华星电子集团有限公司
相关人员
暂无
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