GB/T 17207-2012

电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18-1: Blank detail specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount - Capacitors with solid(MnO2) electrolyte - Assessment level EZ

现行

国家标准

推荐性

2012-11-05

2013-02-15

暂无

实施公告【关于批准发布《信息技术射频识别2.45GHz空中接口协议》等2项国家标准的公告】

暂无

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2006);
———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2006);
———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);
———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(SJ/T11068-96/IEC60384-4-2:1985);
———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);
———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6-1:2005);
———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);
———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);
———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC0384-8-1:2005);
———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC0384-9-1:2005);
———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11-1:2008);
———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988);
———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);
———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);
———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);
———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
———第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T2795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);
———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);
———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-:2007);
———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器(IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器 评定
水平E (IEC60384-19-1:2006);
———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第18-1部分。
本标准使用翻译法等同采用IEC60384-18-1:2007《电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范:表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ》。
与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
GB/T2693—2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(IEC60384-1:1999,idt)
GB/T17206—1998 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电解固定电容器(IEC60384-18:1993,idt)
为了方便使用,对IEC60384-18-1:2007进行了下列编辑性修改:
———删除了IEC60384-18-1:2007前言部分;
———表中的脚注采用小写英文字母。
本标准是对GB/T17207—1998进行的第一次修订。本标准与GB/T17207—1998相比,主要变化如下:
———产品名称改为表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器;
———评定水平由E改为EZ;
———增加了A0分组检验;
———增加了可焊性试验方法;
———增加了耐焊接热试验中温度曲线的要求。
本标准由中华人民共和国信息产业部提出。
本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)。
本标准主要起草人:张玉芹。

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。

暂无

GB/T 17207-1998

IEC 60384-1 IEC 60384-18 IEC 60410

IEC 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器 第18-1部分: 空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ （等同采用 IDT）

全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)

全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)

中国电子技术标准化研究所(CESI)