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YS/T 837-2012 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
Standard practice for ultrasonic C-scan bond evaluation of sputtering target-backing plate assemblies基本信息
- 标准号:YS/T 837-2012
- 名称:溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
- 英文名称:Standard practice for ultrasonic C-scan bond evaluation of sputtering target-backing plate assemblies
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2012-11-07
- 实施日期:2013-03-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:有研亿金新材料股份有限公司、中国计量科学研究院、航天703所。
本标准主要起草人:刘红宾、尚再艳、何金江、王欣平、熊晓东、吕保国、江轩、朱晓光、王永辉、何双起、杨平。 - 适用范围:本标准规定了溅射用靶材背板结合质量检验方法的一般要求、检验设备、对比试块、检验过程、缺陷评定及检验报告等,该方法采用超声纵波脉冲反射液浸法C扫描检验技术。
本标准适用于用中间层材料结合方式(如软钎焊、硬钎焊和环氧树脂粘接等)的溅射靶材背板结合面的孔洞、未结合、氧化物夹杂等缺陷的检验。其他用途的材料结合质量无损检测也可参照使用。 - 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:GB 5226.1 GB/T 9445 GB/T 11259 GB/T 12604.1 GB/T 17421.1 GB/T 17421.2 GB/T 18400.6 GB/T 18694 GB/T 18852 GJB 1580A GJB 9712A JB/T 8771.4 JB/T 9269
相关部门
- 起草单位:中国计量科学研究院 有研亿金新材料股份有限公司 航天703所
相关人员
暂无
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