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YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材

High-purity sputtering copper target used in electronic film
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 819-2012
  • 名称：
    电子薄膜用高纯铜溅射靶材
  • 英文名称：
    High-purity sputtering copper target used in electronic film
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2012-11-07
  • 实施日期：
    2013-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2013年第1号(总第157号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
    本标准起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司。
    本标准主要起草人:王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东。
  • 适用范围：
    本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
    本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材（以下简称高纯铜靶）。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
    GJB1580A 变形金属超声检验方法
    YS/T347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法
    YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检测方法
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 347 YS/T 837
相关部门
  • 起草单位：
    有研亿金新材料股份有限公司 宁波江丰电子材料有限公司
相关人员
暂无
关联标准