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YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
High-purity sputtering copper target used in electronic film
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
冶金（77）
有色金属产品（77.150）
铜产品（77.150.30）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
有色金属及其合金产品（H60/69）
重金属及其合金（H62）
】
-
行标分类：
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司。
本标准主要起草人:王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东。
-
适用范围：
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材（以下简称高纯铜靶）。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
GJB1580A 变形金属超声检验方法
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YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检测方法
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