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GB/T 28770-2012 软钎料试验方法
Test methods for solders基本信息
- 标准号:GB/T 28770-2012
- 名称:软钎料试验方法
- 英文名称:Test methods for solders
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2012-11-05
- 实施日期:2013-03-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)提出并归口。
本标准起草单位:哈尔滨焊接研究所、深圳亿铖达工业有限公司、浙江亚通焊材有限公司、哈尔滨工业大学、广东安臣锡品制造有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、日东电子科技(深圳)有限公司、湖南郴州金箭焊料有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
本标准主要起草人:杜兵、马鑫、何鹏、顾小龙、冼陈列、戴国水、史建卫、邓和升、罗道军、吕晓春。 - 适用范围:本标准规定了软钎料的拉伸试验、润湿性试验、QFP引线钎焊接头45°角拉脱试验(见附录B) 和片式元器件钎焊接头剪切试验方法(见附录C)。
本标准适用于无铅钎料和锡铅钎料的性能试验,其他软钎料也可参照使用。 - 引用标准:下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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GB/T686—2008 化学试剂 丙酮(ISO6353-2:1983,NEQ)
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GB/T3375 焊接术语
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GB/T16261—1996 印制板总规范(IEC/PQC88:1990,IDT)
GB/T19405.1—2003 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法(IEC61760-
1:1998,IDT)
GB/T21652—2008 铜及铜合金线材
SJ/T10668—2002 表面组装技术术语
相关标准
- 引用标准:GB/T 228.1-2010 GB/T 622-2006 GB/T 686-2008 GB/T 2040-2008 GB/T 3375 GB/T 7814-2008 GB/T 8170-2008 GB/T 14020-2006 GB/T 16261-1996 GB/T 19405.1-2003 GB/T 21652-2008 SJ/T 10668-2002
- 采用标准:JIS Z3198:2008 无铅钎料试验方法 (非等效采用 NEQ)
相关部门
- 起草单位:哈尔滨工业大学 浙江亚通焊材有限公司 工业和信息化部电子第五研究所 绍兴市天龙锡材有限公司 广东安臣锡品制造有限公司 哈尔滨焊接研究所 深圳亿铖达工业有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司 湖南郴州金箭焊料有限公司
- 主管部门:国家标准化管理委员会
- 归口单位:全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)
相关人员
暂无
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