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DB35/T 1356-2013 福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料

基本信息
  • 标准号:
    DB35/T 1356-2013
  • 名称:
    福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
  • 公告名称:
    多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    地方标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2013-08-01
  • 实施日期:
    2013-11-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2014年第2号(总第170号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    福建省电子产品监督检验所 福建新世纪电子材料有限公司 莆田市标准化研究所
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ/T 11639-2016 电子制造用水基清洗剂
  • GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  • SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范
  • SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
  • DB44/T 1350-2014 广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
  • GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
  • T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板
  • GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
  • SJ/T 11641-2016 印制板钻孔用盖板
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
  • GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
  • GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
  • GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
  • GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • QB/T 2086-1995 平版印刷制版
  • SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
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