收藏到云盘
纠错反馈
DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
基本信息
-
标准号:
DB32/ 2538-2013
-
名称:
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
公告名称:
印制电路板单位产品能源消耗限额
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
地方标准
-
性质:
强制性
-
发布日期:
2013-09-30
-
实施日期:
2013-11-30
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2014年第2号(总第170号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
-
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
-
SJ/T 11639-2016
电子制造用水基清洗剂
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
DB13/T 2124-2014
河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板