收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 29827-2013 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
Information security technology - Trusted computing specification - Motherboard function and interface of trusted platform
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
信息技术、办公机械(35)
软件开发和系统文件(35.080)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
半导体分立器件(L40/49)
半导体分立器件综合(L40)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国信息安全标准化技术委员会(SAC/TC260)提出并归口。
本标准主要起草单位:北京工业大学、中国长城计算机深圳股份有限公司、南京百敖软件股份有限公司、航天科工集团二院七〇六所、武汉大学、中国电子科技集团公司信息化工程总体研究中心、北京龙芯中科技术服务中心有限公司、江南计算技术研究所、瑞达信息安全产业股份有限公司、中安科技集团有限公司、中船重工集团707所、北京中科院软件研究中心、北京华大恒泰科技有限责任公司、北京超毅世纪网络技术股份有限公司、华为技术有限公司、桂林长海科技有限责任公司、中国电子技术标准化研究所。
本标准主要起草人:沈昌祥、韩永飞、张兴、王冠、林诗达、徐明迪、王正鹏、蒋志翔、赵丽娜、周艺华、石明、张斌、孔雷、张焕国、汪文杰、胡明昌、吴新军、陈林、李大东、王然、张向阳、艾方、童广胜、徐庶桓、李晨、贾兵、杜中平、杜晖、谢乾、赵波、张超、吴勇、石良军、马银生、郭景川、魏靖、宋洋、高瞻、曲新春、余发江、陈小春、蔡晔、袁爱东、庄琭、曾颖明、孙永泉、段丽娟、宋靖、朱贺新、郭灵儿、刘智君、滕志刚、靳浡、郭毅、肖祎、孙圣超、刘军,陈莹,邹娜。
-
适用范围:
本标准规定了可信平台主板的组成结构、信任链构建流程、功能接口。
本标准适用于基于可信平台控制模块的可信平台主板的设计、生产和使用。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T29829—2013 信息安全技术 可信计算密码支撑平台功能与接口规范
UEFIV2.1 统一可扩展固件接口规范(UnifiedExtensibleFirmwareInterfaceSpecification)
相关标准
相关部门
-
起草单位:
北京工业大学
华为技术有限公司
武汉大学
中国电子技术标准化研究所
江南计算技术研究所
中国长城计算机深圳股份有限公司
中安科技集团有限公司
南京百敖软件股份有限公司
航天科工集团二院七〇六所
中国电子科技集团公司信息化工程总体研究中心
北京龙芯中科技术服务中心有限公司
瑞达信息安全产业股份有限公司
中船重工集团707所
北京中科院软件研究中心
北京华大恒泰科技有限责任公司
北京超毅世纪网络技术股份有限公司
桂林长海科技有限责任公司
-
归口单位:
全国信息安全标准化技术委员会(SAC/TC
260)
-
主管部门:
全国信息安全标准化技术委员会(SAC/TC
260)
相关人员
关联标准
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
-
GB/T 16682.2-1996
信息技术 国际标准化轮廓的框架和分类方法 第2部分:OSI轮廓用的原则和分类方法
-
DB36/T 1180-2019
江西省电子证照共享服务系统对接技术规范
-
DZ/T 0169-1997
物探化探计算机软件开发规范
-
GB/T 34083-2017
中文语音识别互联网服务接口规范
-
GB/T 28171-2011
嵌入式软件可靠性测试方法
-
DB34/T 3185.2-2018
安徽省产品质量信用信息 第2部分:采集规范
-
GB/T 16680-2015
系统与软件工程 用户文档的管理者要求
-
DB36/T 1097-2018
江西省政务服务统一身份认证系统接入要求
-
GB/T 33770.2-2019
信息技术服务 外包 第2部分:数据保护要求
-
SJ 50033/155-2002
半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范
-
DB11/T 1010-2019
北京市信息化项目软件开发费用测算规范
-
GB/T 29835.3-2013
系统与软件效率 第3部分:测试方法
-
DB36/T 1349-2020
江西省统一电子印章平台应用接入技术规范
-
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
-
DB11/T 762-2010
北京市电子政务业务描述规范
-
GB 13502-1992
信息处理 程序构造及其表示的约定
-
GB/T 30972-2014
系统与软件工程 软件工程环境服务
-
GB/T 29832.2-2013
系统与软件可靠性 第2部分:度量方法
-
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热