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GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 29508-2013
  • 名称:
    300mm 硅单晶切割片和磨削片
  • 英文名称:
    300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2013-05-09
  • 实施日期:
    2014-02-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《钼化学分析方法 第1部分:铅量的测定石墨炉原子吸收光谱法》等47项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电气工程(29) 半导体材料(29.045)
  • CCS分类:
    冶金(H) 半金属与半导体材料(H80/84) 元素半导体材料(H82)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
    本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
    本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。
  • 适用范围:
    本标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
    本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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相关部门
  • 起草单位:
    中国有色金属工业标准计量质量研究所 有研半导体材料股份有限公司
  • 归口单位:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 主管部门:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
相关人员
暂无
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