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YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材

Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 936-2013
  • 名称：
    集成电路器件用镍钒合金靶材
  • 英文名称：
    Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2013-10-17
  • 实施日期：
    2014-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2014年第1号(总第169号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国有色金属标准化技术委员(SAC/TC243)归口。
    本标准负责起草单位:有研亿金新材料股份有限公司。
    本标准参加起草单位:北京有色金属研究总院、宁波江丰电子材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
    本标准主要起草人:董亭义、何金江、刘红宾、张涛、姚力军、王学泽、向磊、徐学礼、朱晓光、丁照崇、吕超、雷继峰、熊晓东、张殿凯、李娜。
  • 适用范围：
    本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。
    本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
    GB/T6394 金属平均晶粒度测定法
    GB/T14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
    GJB1580A 变形金属超声检验方法
    YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 1031 GB/T 6394 GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 837
相关部门
  • 起草单位：
    有研亿金新材料股份有限公司等
相关人员
暂无
关联标准