GB/T 2423.23-2013

环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封

Environmental testing - Part 2：Test methods - Test Q: Sealing

现行

国家标准

推荐性

2013-11-12

2014-03-07

暂无

实施公告【关于批准发布《坑木》等194项国家标准的公告】

暂无

本部分为GB/T2423的第23部分,GB/T2423标准的组成部分见资料性附录NA。
本部分按照GB/T1.1—2009的规定起草。
本部分代替GB/T2423.23—1995《电工电子产品基本环境试验规程 试验Q:密封》。
本部分与GB/T2423.23—1995相比主要变化如下:
———按照GB/T1.1—2009的规定,进行了格式修改;
———原标准中“本标准”一词改为“本部分”;
———与IEC60068-2-17:1994保持一致,将原标准的“4概述”改为“引言”,并作了文字性的编辑与修改;
———删除了原标准中的“附加说明”,增加了本部分的“前言”;
———与IEC60068-2-17:1994保持一致,增加了密封试验系列分支试验Qy,主要包括本部分图1中的试验Qy分支、第11章的“试验Qy:增压密封试验”、“附录H(资料性附件)试验Qy导则”;
———修改了章节名称,原标准的“主题内容与适用范围”改为“范围”,原标准的“引用标准”改为“规范性引用文件”,原标准的“术语”改为“术语和定义”;
———增加了“规范性引用文件”和“术语和定义”的引导语;
———修改了“术语和定义”中的编辑性错误,将“leakge”改为“leakage”;
———增加了图1的图题,表3和表4的表题;
———表2中“防反复浸渍”改为“防持续浸渍”;
———3.5中“对本试验来说”改为“对本部分来说”;
———与IEC60068-2-17:1994保持一致,“术语和定义”中3.9~3.12增加“注:用于试验Qm”;
———原标准“5.3说明”中的“增压”改为本部分4.3“已充压的”;
———原标准的6.3、6.6的悬置段内容改为“试验概要”一节,各节原来的下级标号依次后推;
———与IEC60068-2-17:1994保持一致,删除了原标准6.4、6.5的悬置段内容;
———与IEC60068-2-17:1994保持一致,表3“浸渍时间”改为“最短浸渍时间”;
———原标准8.5.1中“去湿润水”改为本部分7.5.1“低表面张力的水”;
———原标准8.8中的“初始检测”与“去湿润剂”分别改为本部分7.8“电性能与机械性能初始检测”与“湿润剂”;
———原标准9.4.6中“不可接收的干扰信号”改为本部分8.4.6“不可接受的干扰信号”;
———原标准A2中“将试验箱里的空气压缩到”改为“……增压到”,“结果可用每小时立方厘米”改为“……立方厘米每小时”;
———原标准D1中注1的“……近似等于10-5 Pa”改为“……近似等于105 Pa”;
———附录A~附录H 由原来的“补充件”全部改为“资料性附录”。
本部分使用翻译法等同采用IEC60068-2-17:1994《基本环境试验规程 第2部分:试验 试验Q:密封》,技术内容上与IEC60068-2-17:1994相同,编辑格式做了下列编辑性修改:
———本部分名称改为:“环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封”;
———按照GB/T1.1—2009的规定,修改了部分书写格式,例如去除了IEC60068-2-17:1994的悬置段、将IEC60068-2-17:1994中1.9~1.12标题括号中的说明改为本部分的注;
———增加了本部分的第1章、第2章,并增加了规范性引用文件一览表的引导语,引用了与国际标准有对应关系的国家标准;
———修改了章节序号,IEC60068-2-17:1994的“第1章、第2章、第3章、第4章、第5章、第6章、第7章、第8章、第9章”分别与本部分的“第3章、第4章、第5章、第6章、第7章、第8章、第9章、第10章、第11章”对应;
———增加IEC60068-2-17:1994中3.6内表格的表题与编号,表3、表4编号依次后推为表4、表5;
———增加了本部分11.3中“图4展示了限制条件下试验箱的压力特性”的文字说明。
———增加了资料性附录“GB/T2423标准的组成部分”(见附录NA)。
本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC8)提出并归口。
本部分起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、北京航天航空大学、广州大学、中国电器科学研究院有限公司。
本部分主要起草人:王忠、周阳红生、王晓红、徐忠根、黄开云。
本部分代替标准的历次版本发布情况:
———GB/T2423.23—1982、GB/T2423.23—1995。

GB/T 2423的本部分规定了各种密封性能试验方法。试验Qa、Qc是粗检，观察从漏隙中冒出的气泡；试验Qd是在加温条件下观察液体的渗漏；试验Qy是在降压的条件下使气体通过漏隙进入试验箱，然后测量试验箱的性能变化；试验Qk、Qm是用示踪气体检测细漏；试验Qf、Ql是在加压条件下使液体通过漏隙进入其中，然后测量其性能变化。
本部分适用于检测各种电工电子产品的密封性能，也适用于其他密封零部件的密封性检测。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1998,IDT)
GB4208—2008 外壳防护等级(IP代码)(IEC60529:2001,IDT)

GB/T 2423.23-1995

GB/T 2421.1-2008 GB 4208-2008

IEC 60068-2-17:1994 基本环境试验规程 第2部分：试验 试验Q：密封 （等同采用 IDT）

工业和信息化部电子第五研究所 中国电器科学研究院有限公司 广州大学 北京航天航空大学

全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC 8)

全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC 8)