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GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法

Test methods for copper foil used for printed boards
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 29847-2013
  • 名称：
    印制板用铜箔试验方法
  • 英文名称：
    Test methods for copper foil used for printed boards
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2013-11-12
  • 实施日期：
    2014-04-15
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《坑木》等194项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)提出并归口。
    本标准起草单位:咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。
    本标准主要起草人:高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。
  • 适用范围：
    本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
    本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T2036 印制电路术语
    GB/T3131 锡铅钎料
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2036 GB/T 3131
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 山东金宝电子股份有限公司 咸阳瑞德电子技术有限公司 苏州福田金属有限公司 广东生益科技有限公司 联合铜箔(惠州)有限公司
  • 归口单位：
    203) 全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
  • 主管部门：
    203) 全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
相关人员
暂无
关联标准