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GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
Test methods for copper foil used for printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子技术专用材料（31.030）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。
-
适用范围：
本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036 印制电路术语
GB/T3131 锡铅钎料
相关标准
-
引用标准：
GB/T 2036
GB/T 3131
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究院
山东金宝电子股份有限公司
咸阳瑞德电子技术有限公司
苏州福田金属有限公司
广东生益科技有限公司
联合铜箔(惠州)有限公司
-
归口单位：
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
-
主管部门：
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
相关人员
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