收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
Test methods for copper foil used for printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子技术专用材料（31.030）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。
-
适用范围：
本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036 印制电路术语
GB/T3131 锡铅钎料
相关标准
-
引用标准：
GB/T 2036
GB/T 3131
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究院
山东金宝电子股份有限公司
咸阳瑞德电子技术有限公司
苏州福田金属有限公司
广东生益科技有限公司
联合铜箔(惠州)有限公司
-
归口单位：
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
-
主管部门：
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC
相关人员
关联标准
-
SJ 2411-1983
DB-442电真空玻璃主要技术数据
-
GB/T 37406-2019
电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
-
GB/T 29846-2013
印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
-
SJ 670-1983
DW-217电真空玻璃主要技术数据
-
GB/T 5838.43-2015
荧光粉 第4-3部分：示波管和显示管用荧光粉
-
GB 11297.10-1989
热释电材料居里温度Tc的测试方法
-
GB/T 4186-2002
钼钨合金杆
-
GB/T 5594.2-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法
-
GB/T 5594.3-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法
-
GB 11293-1989
固体激光材料名词术语
-
SJ 677-1983
DB-402电真空玻璃主要技术数据
-
GB/T 4314-2000
吸气剂术语
-
JB/T 9496-1999
钨铼热电偶用补偿导线
-
GB/T 11446.10-1997
电子级水中细菌总数的滤膜培养测试方法
-
GB 11309-1989
压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数d33的准静态测试
-
SJ/T 11514-2015
印制电路用热固型导体浆料
-
GB/T 29844-2013
用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范
-
JB/T 10078-2014
仪表用弹性敏感元件合金带材
-
GB/T 32645-2016
平板显示器基板玻璃边缘条件规范
-
SJ/T 11483-2014
锂离子电池用电解铜箔
打开设置，点击
执行注册
