收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子技术专用材料（31.030）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇。
-
适用范围：
本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。
本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成像抗碱性蚀刻剂。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191—2008 包装储运图示标志
GB/T2036—1994 印制电路术语
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南
GB/T4677—2002 印制板测试方法
GB/T4588.2—1996 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定
GB/T6753.1—2007 色漆、清漆和印刷油墨 研磨细度的测定
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究院
北京力拓达科技有限责任公司
深圳容大电子材料有限公司
-
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
-
主管部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
相关人员
关联标准
-
GB/T 4182-1997
钼丝
-
SJ 670-1983
DW-217电真空玻璃主要技术数据
-
SJ 676-1983
DB-401电真空玻璃主要技术数据
-
SJ/T 11126-1997
电子元件用酚醛系包封材料
-
SJ/T 11571-2016
光伏组件用超薄玻璃
-
SJ/T 3328.5-2016
电子产品用高纯石英砂 第5部分 铁的测定
-
GB/T 5596-1996
电容器用陶瓷介质材料
-
SJ 2412-1983
DB-443电真空玻璃主要技术数据
-
GB/T 11446.1-1997
电子级水
-
GB 11297.5-1989
掺钕钇铝石榴石激光棒连续激光阈值、斜率效率和输出功率的测量方法
-
GB/T 11446.7-2013
电子级水中痕量阴离子的离子色谱测试方法
-
JB/T 9494-1999
聚酯漆包圆电阻线
-
GB/T 17711-1999
钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法
-
GB/T 5597-1999
固体电介质微波复介电常数的测试方法
-
GB/T 25497-2010
吸气剂气体吸放性能测试方法
-
SJ/T 11389-2009
无铅焊接用助焊剂
-
SJ/T 11508-2015
集成电路用 正胶显影液
-
SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
-
SJ/T 11140-1997
铝电解电容器用电极箔
-
GB/T 36965-2018
光伏组件用乙烯—醋酸乙烯共聚物交联度测试方法 差示扫描量热法
打开设置，点击
执行注册
