收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
电子技术专用材料(31.030)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94)
电子技术专用材料(L90)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇。
-
适用范围:
本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。
本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成像抗碱性蚀刻剂。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191—2008 包装储运图示标志
GB/T2036—1994 印制电路术语
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南
GB/T4677—2002 印制板测试方法
GB/T4588.2—1996 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定
GB/T6753.1—2007 色漆、清漆和印刷油墨 研磨细度的测定
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究院
北京力拓达科技有限责任公司
深圳容大电子材料有限公司
-
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
-
主管部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
相关人员
关联标准
-
JB/T 9493.4-1999
锰铜和新康铜电阻合金化学分析方法 磺基水杨酸光度法测定铁量
-
GB 11293-1989
固体激光材料名词术语
-
GB/T 4186-2002
钼钨合金杆
-
JB/T 12513-2014
高精度锰铜电阻合金窄扁带
-
SJ 672-1983
DM-305电真空玻璃主要技术数据
-
SJ/T 11554-2015
用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量
-
GB/T 14619-2013
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
JB/T 13535-2018
电磁屏蔽 吸波片
-
SJ/T 11197-1999
环氧模塑料
-
SJ/T 11516-2015
薄膜晶体管(TFT)用掩模版规范
-
SJ 669-1973
DW-216电真空玻璃主要技术数据
-
SJ 2413-1983
DB-481电真空玻璃主要技术数据
-
JC/T 2397-2017
非制冷型红外探测器用热释电陶瓷
-
SJ/T 11018-2016
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
-
GB 12059-1989
电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法
-
GB/T 5594.4-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法
-
GB/T 4187-2017
钨条和钨杆
-
SJ/T 11125-1997
电子元器件用环氧系灌封材料
-
GB/T 11446.6-1997
电子级水中二氧化硅的分光光度测试方法
-
GB/T 11297.8-2015
热释电材料热释电系数的测试方法