GB/T 14620-2013

薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits

2013-11-12

2014-04-15

暂无

实施公告【关于批准发布《坑木》等194项国家标准的公告】

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T14620—1993《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14620—1993相比,主要变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对标称氧化铝含量不能小于实际含量的要求(见4.3);
———细化了划线前后可能对基片外形尺寸造成影响的指标(见5.2.2);
———增加了对基片直线度的要求(见表2);
———区分烧结和抛光基片(见表1和表5);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况:
———GB/T14620—1993。

本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称“基片”）的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

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