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GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 14620-2013
  • 名称:
    薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 英文名称:
    Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2013-11-12
  • 实施日期:
    2014-04-15
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《坑木》等194项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子技术专用材料(31.030)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替GB/T14620—1993《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14620—1993相比,主要变化如下:
    ———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
    ———增加了对标称氧化铝含量不能小于实际含量的要求(见4.3);
    ———细化了划线前后可能对基片外形尺寸造成影响的指标(见5.2.2);
    ———增加了对基片直线度的要求(见表2);
    ———区分烧结和抛光基片(见表1和表5);
    ———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
    本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
    本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
    本标准主要起草人:曹易、李晓英。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况:
    ———GB/T14620—1993。
  • 适用范围:
    本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
    本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 14620-1993
  • 引用标准:
    GB/T 1958 GB/T 2413 GB/T 2828.1 GB/T 2829 GB/T 5593 GB/T 5594.3 GB/T 5594.4 GB/T 5594.5 GB/T 5594.7 GB/T 5598 GB/T 6062 GB/T 6900 GB/T 9531.1 GB/T 14619-2013 GB/T 16534-2009 GJB 548B-2005 GJB 1201.1-1991
相关部门
  • 归口单位:
    中国电子技术标准化研究院
  • 主管部门:
    中国电子技术标准化研究院
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院
相关人员
暂无
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