GB/T 14619-2013

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits

现行

国家标准

推荐性

2013-11-12

2014-04-15

暂无

实施公告【关于批准发布《坑木》等194项国家标准的公告】

暂无

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准替代GB/T14619—1993《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14619—1993相比主要的技术变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时,实际氧化铝含量值的要求(见4.3);
———增加了凹坑的直径(见表1);
———增加了非96%氧化铝瓷的分类,并给出了指标(见表5);
———增加了孔的要求(见5.2.2);
———细化了划线后基片尺寸指标的要求(见5.2.3);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T14619—1993。

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。

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中国电子技术标准化研究院

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