收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件
Specifications for membrane key board
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中国机械工业联合会提出并归口。
本标准起草单位:北京国合海达利电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院、南京意达薄膜开关有限责任公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。
本标准主要起草人:林里铭、关杰、徐秋玲、于振毅、吴松山。
-
适用范围：
本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。
-
引用标准：
本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W,最大工作电压42V(DC)或25V(AC),最大工作电流小于100mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 33015-2016
多层印制板用粘结片通用规则
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
-
SJ 20828-2002
合格鉴定用测试图形和布设总图
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
打开设置，点击
执行注册
