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JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件

基本信息
  • 标准号：
    JB/T 11623-2013
  • 名称：
    平面厚膜半导体气敏元件
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2013-12-31
  • 实施日期：
    2014-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2014年第4号(总第172号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
    本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件，其它半导体气敏元件亦可参考采用。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    沈阳仪表科学研究院等 郑州炜盛电子科技有限公司
相关人员
暂无
关联标准