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JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件

基本信息
  • 标准号:
    JB/T 11623-2013
  • 名称:
    平面厚膜半导体气敏元件
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2013-12-31
  • 实施日期:
    2014-07-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2014年第4号(总第172号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 半导体分立器件(31.080) 其他半导体分立器件(31.080.99)
  • CCS分类:
    仪器、仪表(N) 仪器、仪表综合(N00/09) 仪器、仪表用材料和元件(N05)
  • 行标分类:
    机械(JB)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
    本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件,其它半导体气敏元件亦可参考采用。
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
相关部门
  • 起草单位:
    沈阳仪表科学研究院等 郑州炜盛电子科技有限公司
相关人员
暂无
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