• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 15877-2013
  • 名称：
    半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
  • 英文名称：
    Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2013-12-31
  • 实施日期：
    2014-08-15
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《化学试剂甲醛溶液》等567项国家标准和45项国家标准样品的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 半导体集成电路（L56） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
    本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 15877-1995
  • 引用标准：
    GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 7092 GB/T 14112-2015 GB/T 14113 SJ 20129
相关部门
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 起草单位：
    宁波东盛集成电路元件有限公司
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
  • GB/T 6814-1986 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种
  • GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
  • GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
  • GB/T 14119-1993 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
  • SJ 20158-1992 半导体集成电路JT54S151、JT54S153和JT54S157型S—TTL 数据选择器详细规范
  • GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
  • SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
  • GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
  • SJ/Z 11352-2006 集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范
  • GB/T 3434-1986 半导体集成电路ECL电路系列和品种
  • GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
  • GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
  • GB/T 15295-1994 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
  • GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
  • GB/T 14027.2-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
  • GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • JB/T 6264.2-1992 半导体集成电路SJ5081C复印机专用电路产品规范
  • GB/T 14129-1993 半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种
  • GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
用户分享资源

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specif... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com