收藏到云盘
纠错反馈
DB31/ 608-2014 上海市塑料薄膜单位产品能源消耗限额
基本信息
-
标准号：
DB31/ 608-2014
-
名称：
上海市塑料薄膜单位产品能源消耗限额
-
公告名称：
塑料薄膜单位产品能源消耗限额
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
强制性
-
发布日期：
2014-09-24
-
实施日期：
2014-12-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
修订公告【2021年第5号(总第250号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
化工技术（71）
化工生产（71.020）
】
-
CCS分类：
【
化工（G）
化工综合（G00/09）
技术管理（G01）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10251-1991
半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范
-
SJ/T 10082-1991
半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入)
-
SJ/T 10182-1991
波导和同轴元件功率测量方法
-
DB37/ 755-2007
山东省炼油行业单位能量因数能耗限额
-
SJ/T 9167.8-1993
软线组件与电源软线
-
SJ/Z 9183-1995
录像机用低阻抗长寿命铝电解电容器认定规范
-
HG/T 3246-199097
化工企业工作标准编写规定(原ZB/T G01 006-1990)
-
SJ/T 10081-1991
半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器
-
SJ 20393-1993
电阻器包装规范
-
SJ/T 10307-1992
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
-
SJ 20400-1994
低副瓣平板裂缝天线性能近场测试方法
-
SJ/T 10882-1996
半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理
-
SJ/T 10720-1996
电子产品安全性名词术语
-
SJ/T 10804-1996
半导体集成接口电路电平转换器测试方法的基本原理
-
SHJ 31-1991
石油化工厂合理利用能源设计导则
-
SJ/T 10816-1996
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＴ１０４０型ＴＴＬ双４输入与非缓冲器（可供认证用）
-
HG 30003-2012
还原橄榄绿B（C.I.还原绿3）生产安全技术规范
-
HG/T 30006-2012
1-氨基蒽醌生产安全技术规范
-
HG 30013-2013
生产区域高处作业安全规范
-
SJ/T 10267-1991
半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范
打开设置，点击
执行注册
