收藏到云盘
纠错反馈
DB13/T 2124-2014 河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
基本信息
-
标准号:
DB13/T 2124-2014
-
名称:
河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
公告名称:
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
地方标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2014-12-24
-
实施日期:
2015-01-15
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2016年第1号(总第193号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
暂无
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板