收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
Test method for measuring micropipe density of monocrystalline silicon carbide wafers―Chemically etching
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
化合物半导体材料(H83)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:丁丽、周智慧、郝建民、蔺娴、何秀坤、刘筠、冯亚彬、裴会川。
-
适用范围:
本标准规定了利用熔融氢氧化钾腐蚀法测定碳化硅单晶微管密度的方法。
本标准适用于碳化硅单晶微管密度的测定。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T14264 半导体材料术语
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
-
GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料
-
GB/T 5238-2019
锗单晶和锗单晶片
-
GB/T 26065-2010
硅单晶抛光试验片规范
-
GB/T 24582-2009
酸浸取 电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质
-
GB/T 16596-1996
确定晶片坐标系规范
-
T/IAWBS 003-2017
碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
-
GB/T 1558-1997
硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法
-
YS/T 28-1992
硅片包装
-
GB/T 20230-2006
磷化铟单晶
-
GB/T 12962-2015
硅单晶
-
GB/T 11069-2006
高纯二氧化锗
-
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
-
GB/T 29506-2013
300mm 硅单晶抛光片
-
GB/T 29054-2019
太阳能电池用铸造多晶硅块
-
GB/T 2881-2014e
工业硅
-
GB/T 14139-2019
硅外延片
-
GB/T 14140-2009
硅片直径测量方法
-
GB/T 24580-2009
重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
-
GB/T 37053-2018
氮化镓外延片及衬底片通用规范