收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
Test method for measuring micropipe density of monocrystalline silicon carbide wafers―Chemically etching
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
化合物半导体材料(H83)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:丁丽、周智慧、郝建民、蔺娴、何秀坤、刘筠、冯亚彬、裴会川。
-
适用范围:
本标准规定了利用熔融氢氧化钾腐蚀法测定碳化硅单晶微管密度的方法。
本标准适用于碳化硅单晶微管密度的测定。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T14264 半导体材料术语
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
YS/T 977-2014
单晶炉碳/碳复合材料保温筒
-
GB/T 11070-2006
还原锗锭
-
GB/T 19199-2003
半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
-
SJ/T 11470-2014
发光二极管外延片
-
GB/T 24577-2009
热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物
-
GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料
-
GB/T 24576-2009
高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法
-
SJ/T 11491-2015
短基线红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量
-
YS/T 543-2006
半导体键合铝-1%硅细丝
-
GB/T 11071-2006
区熔锗锭
-
YS/T 679-2008
非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
-
GB/T 8756-2018
锗晶体缺陷图谱
-
SJ/T 11497-2015
砷化镓晶片热稳定性的试验方法
-
SJ/T 11501-2015
碳化硅单晶晶型的测试方法
-
YS/T 99-1997
三氧化二砷
-
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
-
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
-
SJ/T 11487-2015
半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
-
GB/T 6624-2009
硅抛光片表面质量目测检验方法
-
GB/T 12963-1996
硅多晶