收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
基本信息
-
标准号:
SJ/T 11481-2014
-
名称:
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
行业标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2014-10-14
-
实施日期:
2015-04-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2014年第12号(总第180号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
暂无
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
上海南亚覆铜箔板有限公司
咸阳瑞德科技有限公司等
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10694-2006
电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范
-
SJ/T 3201-2016
铝钎焊接头规范
-
SJ/T 11162-1998
GZS 8-6型彩色显像管插座 详细规范
-
SJ/T 10146-1991
焊槽法可焊性测试仪技术条件
-
SJ/T 10302.1-1992
SYKV-75-5型电缆分配系统用纵孔聚乙烯绝缘同轴电缆
-
SJ/T 10355-1993
WHH081、121、141型组合频道预调电位器详细规范
-
SJ/T 11617-2016
软件工程 COSMIC-FFP 一种功能规模测量方法
-
SJ/T 10461-1993
电子玻璃用碳酸锶
-
SJ/T 10128-1991
HXJ-2型航向下滑接收机
-
SJ/T 11131-1997
蒸发镀膜设备基本参数系列
-
SJ/T 11030-2015
电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
-
SJ/T 10293-1991
取样示波器通用技术条件及测试方法
-
SJ/T 10068-1991
半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
-
SJ/T 11585-2016
串行存储器接口要求
-
SJ/T 11523-2015
线阵列扬声器系统用音箱性能测试方法
-
SJ/T 10166-1991
电子设备密封结构技术条件
-
SJ/T 11331-2006
数字电视接收设备接口规范 第5部分:模拟音频信号接口
-
SJ/T 11656-2016
大型公共活动(会展、赛事)电子票务系统应用规范
-
SJ/T 10449-1993
21mm精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器
-
SJ/T 11595-2016
会议系统用流媒体实时总线技术要求