收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11472-2014 镀锡铜包铝线
基本信息
- 标准号:SJ/T 11472-2014
- 名称:镀锡铜包铝线
- 英文名称:暂无
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2014-10-14
- 实施日期:2015-04-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了镀锡铜包铝线的分类与型号、材料、技术要求和试验方法、检验规则、包装和标志。
- 引用标准:暂无
相关标准
暂无
相关部门
- 起草单位:大连通发新材料开发有限公司 深圳通发双金属材料有限公司等
相关人员
暂无
关联标准
- SJ 1234-1977 DB11型聚苯乙烯电容器
- SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
- SJ/T 11457.1-2013 波导型介电谐振器 第1部分:总规范
- SJ/T 10664-1995 电话终端的电磁兼容性技术要求及测量方法
- SJ/T 11113-2013 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E
- SJ/T 31080-2016 光掩模制作用图形发生器完好要求和检查评定方法
- SJ/T 10326-1992 电视广播接收机群时延特性
- SJ/T 10481-1994 硅外延层电阻率的面接触三探针方法
- GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器 第2部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E
- SJ/T 10515.7-1994 塑封模具结构:预热装置
- SJ/T 10875-1995 电子电器工业用硅微粉
- SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
- SJ/T 10123-1991 ZZHO.2-1型3/16路增量调制终端设备
- GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
- SJ/T 11528-2015 信息技术 移动存储 存储卡通用规范
- SJ/T 10118-1991 HXP-4键盘技术条件
- SJ/T 10291-1991 不锈钢波导法兰盘
- SJ/T 10091-1991 电子产品用真空电阻炉通用技术条件
- SJ/T 11209-1999 光伏器件 第6部分 标准太阳电池组件的要求
- SJ/T 10544-1994 彩色显示管空白详细规范