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GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底

GaP substrates for LED epitaxial chips
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 30855-2014
  • 名称:
    LED外延芯片用磷化镓衬底
  • 英文名称:
    GaP substrates for LED epitaxial chips
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2014-07-24
  • 实施日期:
    2015-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《电气绝缘用漆 第6部分:环保型水性浸渍漆》等123项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电气工程(29) 半导体材料(29.045)
  • CCS分类:
    冶金(H) 半金属与半导体材料(H80/84) 化合物半导体材料(H83)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
    本标准主要起草单位:中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司。
    本标准主要起草人:赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强。
  • 适用范围:
    本标准规定了LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。
    本标准适用于LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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    GB/T14844 半导体材料牌号表示方法
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相关标准
  • 引用标准:
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相关部门
  • 归口单位:
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 203/SC 材料分技术委员会(SAC/TC
  • 主管部门:
    国家标准化管理委员会
  • 起草单位:
    中国科学院半导体研究所 云南中科鑫圆晶体材料有限公司 有研光电新材料有限公司
相关人员
暂无
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