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YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film基本信息
- 标准号:YS/T 1025-2015
- 名称:电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
- 英文名称:High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2015-04-30
- 实施日期:2015-10-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。 - 适用范围:本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材以下简称高纯钨及钨合金靶。 - 引用标准:下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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GB/T4324.26 钨化学分析方法 第26部分:氮量的测定 脉冲加热惰气熔融-热导法和奈氏试剂分光光度法
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相关标准
- 引用标准:GB/T 1031 GB/T 1804 GB/T 3850 GB/T 4324.23 GB/T 4324.25 GB/T 4324.26 GB/T 4324.27 GB/T 6394 GB/T 8651 YS/T 837 YS/T 900 YS/T 901
相关部门
- 起草单位:有研亿金新材料有限公司 宁波江丰电子材料股份有限公司 北京天龙钨钼科技股份有限公司 西安方科新材料科技有限公司 株洲凯特实业有限公司
相关人员
暂无
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