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YS/T 93-2015 膏状软钎料规范

Paste soft solder specification
基本信息
  • 标准号:
    YS/T 93-2015
  • 名称:
    膏状软钎料规范
  • 英文名称:
    Paste soft solder specification
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-04-30
  • 实施日期:
    2015-10-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2015年第7号(总第187号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    【 冶金(77) 有色金属产品(77.150) 其他有色金属产品(77.150.99) 】
  • CCS分类:
    【 冶金(H) 有色金属及其合金产品(H60/69) 贵金属及其合金(H68) 】
  • 行标分类:
    【 有色冶金(YS) 】
描述信息
  • 前言:
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替YS/T93—1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下
    变动:
    ———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;
    ———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;
    ———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。
    本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
    本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
    本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———YS/T93—1996。
  • 适用范围:
    本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。
    本规范适用于熔化温度低于427 ℃的膏状软钎料。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T1480 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
    GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法
    GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
    GB/T15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
    GB/T15829 软钎剂分类与性能要求
    GJB950A (所有部分) 贵金属及其合金微量元素分析方法
相关标准
  • 代替标准:
    YS/T 93-1996
  • 引用标准:
    GB/T 1480 GB/T 3260(所有部分) GB/T 10574(所有部分) GB/T 15072(所有部分) GB/T 15829 GJB 950A(所有部分)
相关部门
  • 起草单位:
    贵研铂业股份有限公司 中国有色金属工业标准计量质量研究所
相关人员
暂无
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