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YS/T 28-2015 硅片包装

Package of silicon wafers
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 28-2015
  • 名称：
    硅片包装
  • 英文名称：
    Package of silicon wafers
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2015-04-30
  • 实施日期：
    2015-10-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2015年第7号(总第187号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电气工程（29） 半导体材料（29.045） 】
  • CCS分类：
    【 冶金（H） 半金属与半导体材料（H80/84） 半金属与半导体材料综合（H80） 】
  • 行标分类：
    【 有色冶金（YS） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了硅片的包装。
    本标准适用于硅单晶抛光片、外延片、SOI等硅片的洁净包装、硅单晶研磨片(简称硅研磨片)包装和太阳能电池用硅片包装使其在运输、贮存过程中避免再次沾污和破碎。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    YS/T 28-1992
  • 引用标准：
    GB/T 12964 GB/T 12965 GB/T 14139 GB/T 14264 GB/T 26071 GB/T 29055 GB/T 29506 GB 50073
相关部门
  • 起草单位：
    南京国盛电子有限公司 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司 浙江省硅材料质量检验中心 东莞市华源光电科技有限公司 有研新材料股份有限公司 杭州海纳半导体有限公司
相关人员
暂无
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