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YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝

Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding
基本信息
  • 标准号:
    YS/T 543-2015
  • 名称:
    半导体键合用铝-1%硅细丝
  • 英文名称:
    Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-04-30
  • 实施日期:
    2015-10-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2015年第7号(总第187号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电气工程(29) 半导体材料(29.045)
  • CCS分类:
    冶金(H) 有色金属及其合金产品(H60/69) 轻金属及其合金(H61)
  • 行标分类:
    有色冶金(YS)
描述信息
  • 前言:
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替YS/T543—2006《半导体键合用铝-1%硅细丝》。
    本标准与YS/T543—2006相比,主要技术变化如下:
    ———增加并调整了牌号、类别、尺寸规格;
    ———增加了化学成分中Mg、B、V 杂质元素的要求;
    ———增加了拉断力、断后伸长率波动范围;
    ———增加了资料性附录A,细丝表面典型缺陷;
    ———增加了规范性附录B,细丝长度测量方法;
    ———增加了规范性附录C,细丝表面质量检验方法。
    本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
    本标准主要起草单位:新疆众和股份有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所、江阴市超精达铝塑有限公司、山东兖矿轻合金有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、东北轻合金有限责任公司。
    本标准主要起草人:吴斌、宋玉萍、努力古、史秀梅、徐岳兴、杨枭、焦磊、温伟、高新宇、杜连民。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———YS/T543—2006。
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。
    本标准适用于半导体内引线用拉制或挤压铝-1%硅细丝(以下简称细丝)。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T3199 铝及铝合金加工产品 包装、标志、运输、贮存
    GB/T7999 铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
    GB/T8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定
    GB/T10573 有色金属细丝拉伸试验方法
    GB/T17432 变形铝及铝合金化学分析取样方法
    GB/T20975(所有部分) 铝及铝合金化学分析方法
    YS/T871 高纯铝化学分析方法 痕量元素的测定 辉光放电质谱法
相关标准
  • 代替标准:
    YS/T 543-2006
  • 引用标准:
    GB/T 3199 GB/T 7999 GB/T 8170 GB/T 10573 GB/T 17432 GB/T 20975(所有部分) YS/T 871
相关部门
  • 起草单位:
    东北轻合金有限责任公司 北京有色金属与稀土应用研究所 北京达博有色金属焊料有限责任公司 山东兖矿轻合金有限公司 新疆众和股份有限公司 江阴市超精达铝塑有限公司
相关人员
暂无
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