收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
金属理化性能试验方法（H20/29）
金属物理性能试验方法（H21）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准与 GB/T31474—2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》和 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司。
本标准起草人:杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、伍永田、蒋进光。
-
适用范围：
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
SJ/T11390 无铅焊料试验方法
YS/T746(所有部分) 无铅锡基焊料化学分析方法
ISO9453 软 钎 焊 料 合 金 化 学 成 分 与 形 态 (Softsolderalloys—Chemicalcompositionsandforms)
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 19346.3-2021
非晶纳米晶合金测试方法 第3部分：铁基非晶单片试样交流磁性能
-
YB/T 5337-2006
金属点阵常数的测定方法 X射线衍射仪法
-
YS/T 1490-2021
镍基高温合金粉末夹杂物含量检测方法
-
GB/T 18036-2000
铂铑热电偶细丝的热电动势测量方法
-
GB/T 20831-2007
电工钢片（带）层间绝缘涂层温度特性测试方法
-
GB/T 1552-1995
硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法
-
YS/T 438.3-2001
砂状氧化铝物理性能测定方法 安息角的测定
-
JB/T 7131-2002
热双金属横向弯曲试验方法
-
GB/T 31522-2015
基体与超导体体积比测试 Nb3Sn复合超导线铜与非铜体积比
-
SN/T 2714-2010
冷轧不锈钢板（带）表面光反射率测试方法
-
GB/T 32188-2015
氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
-
GB/T 2881-2014
工业硅
-
GB/T 6524-2003
金属粉末 粒度分布的测量 重力沉降光透法
-
YB/T 5360-2006
金属材料定量极图的测定
-
GB/T 37561-2019
难熔金属及其化合物粉末在粒度测定之前的分散处理规则
-
YS/T 1510-2021
高纯锗粉
-
YS/T 438.2-2001
砂状氧化铝物理性能测定方法 磨损指数的测定
-
YS/T 484-2005
金属氢化物 镍电池负极用储氢合金 比容量的测定
-
SJ/T 11628-2016
太阳能电池用硅片尺寸及电学表征在线测试方法
-
GB/T 26069-2010
硅退火片规范
打开设置，点击
执行注册
