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GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂

Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 31474-2015
  • 名称:
    电子装联高质量内部互连用助焊剂
  • 英文名称:
    Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-05-15
  • 实施日期:
    2016-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
分类信息
描述信息
  • 前言:
    本标准与 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》和 GB/T31476—2015《电子装联高质量内部互连用焊料》构成完整的电子焊接材料标准系列。
    本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
    本标准起草单位:深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。
    本标准起草人:王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。
  • 适用范围:
    本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
    本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB190 危险货物包装标志
    GB/T191 包装储运图示标志
    GB/T2040 纯铜板
    GB/T2423.16 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉
    GB/T2423.32—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ta:润湿称量法可焊性
    GB/T8145 脂松香
    GB/T21652 铜及铜合金线材
相关标准
  • 引用标准:
    GB 190 GB/T 191 GB/T 2040 GB/T 2423.16 GB/T 2423.32-2008 GB/T 8145 GB/T 21652
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 重庆理工大学 广东安臣锡品制造有限公司 信息产业部专用材料质量监督检验中心 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 确信爱法金属(深圳)有限公司 浙江强力焊锡材料有限公司 云南锡业股份有限 浙江一远电子科技有限公司 广西泰星电子焊接材料有限公司
  • 归口单位:
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无