收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
金属理化性能试验方法（H20/29）
金属物理性能试验方法（H21）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准与 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》和 GB/T31476—2015《电子装联高质量内部互连用焊料》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。
本标准起草人:王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。
-
适用范围：
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB190 危险货物包装标志
GB/T191 包装储运图示标志
GB/T2040 纯铜板
GB/T2423.16 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉
GB/T2423.32—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ta:润湿称量法可焊性
GB/T8145 脂松香
GB/T21652 铜及铜合金线材
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 1482-1984
金属粉末流动性的测定 标准漏斗法 (霍尔流速计)
-
YS/T 724-2009
硅粉
-
GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
-
SJ/T 11631-2016
太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法
-
YS/T 581.2-2006
氟化铝化学分析方法和物理性能测定方法 第2部分：烧减量的测定
-
GB/T 1557-1989
硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
-
DB53/T 748-2016
云南省工业硅粉粒度的测定 自动振筛法
-
GB/T 26068-2018
硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法
-
YS/T 223-1996
硒
-
YS/T 99-1997
三氧化二砷
-
GB/T 5238-2019
锗单晶和锗单晶片
-
YS/T 484-2005
金属氢化物 镍电池负极用储氢合金 比容量的测定
-
GB/T 13448-1992
彩色涂层钢板及钢带试验方法
-
GB/T 10122-1988
铁矿石(烧结矿、球团矿) 物理试验用试样的取样和制样方法
-
GB/T 4339-1999
金属材料热膨胀特征参数的测定
-
YS/T 1061-2015
改良西门子法多晶硅用硅芯
-
GB/T 4326-2006
非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
-
YS/T 273.8-2006
冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第8部分：硫酸钡重量法测定硫酸根含量
-
YB/T 4293-2012
双管直流磁性能测量方法
-
YS/T 581.11-2006
氟化铝化学分析方法和物理性能测定方法 第11部分：试样的制备和贮存
打开设置，点击
执行注册
