收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属理化性能试验方法(H20/29)
金属物理性能试验方法(H21)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准与 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》和 GB/T31476—2015《电子装联高质量内部互连用焊料》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。
本标准起草人:王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。
-
适用范围:
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB190 危险货物包装标志
GB/T191 包装储运图示标志
GB/T2040 纯铜板
GB/T2423.16 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉
GB/T2423.32—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ta:润湿称量法可焊性
GB/T8145 脂松香
GB/T21652 铜及铜合金线材
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 17103-1997
金属材料定量极图的测定
-
GB/T 30854-2014
LED发光用氮化镓基外延片
-
SN/T 2714-2010
冷轧不锈钢板(带)表面光反射率测试方法
-
GB/T 1479-1984
金属粉末松装密度的测定 第一部分 漏斗法
-
GB/T 8753.1-2017
铝及铝合金阳极氧化 氧化膜封孔质量的评定方法 第1部分:酸浸蚀失重法
-
GB/T 1480-1995
金属粉末粒度组成的测定 干筛分法
-
GB/T 1482-1984
金属粉末流动性的测定 标准漏斗法 (霍尔流速计)
-
GB/T 35308-2017
太阳能电池用锗基Ⅲ-Ⅴ族化合物外延片
-
GB/T 40566-2021
流化床法颗粒硅 氢含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法
-
YS/T 976-2014
煅烧α型氧化铝中α-Al2O3含量的测定 X-射线衍射法
-
GB/T 4107-1983
镁粉松装密度的测定 斯科特容量法
-
GB/T 41079.1-2021
液态金属物理性能测定方法 第1部分:密度的测定
-
GB/T 34612-2017
蓝宝石晶体X射线双晶衍射摇摆曲线测量方法
-
GB/T 8757-2006
砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法
-
GB/T 24271-2009
热双金属条形元件技术条件
-
GB/T 1555-1997
半导体单晶晶向测定方法
-
GB/T 30653-2014
Ⅲ族氮化物外延片结晶质量测试方法
-
YS/T 535.9-2009
氟化钠化学分析方法 第9部分:氯含量的测定 浊度法
-
GB/T 3651-1983
金属高温导热系数测量方法
-
GB/T 31353-2014
蓝宝石衬底片弯曲度测试方法