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GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
金属理化性能试验方法（H20/29）
金属物理性能试验方法（H21）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准与 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》和 GB/T31476—2015《电子装联高质量内部互连用焊料》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。
本标准起草人:王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。
-
适用范围：
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
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引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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