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GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
Semiconductor materials cutting fluid基本信息
- 标准号:GB/T 31469-2015
- 名称:半导体材料切削液
- 英文名称:Semiconductor materials cutting fluid
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2015-05-15
- 实施日期:2016-01-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。 - 适用范围:本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
- 引用标准:下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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GB/T6368 表面活性剂 水溶液pH 值的测定 电位法
GB/T6678 化工产品采样总则
GB/T6680 液体化工产品采样通则
GB/T6682—2008 分析实验室用水规格和试验方法
GB/T8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T10247 粘度测量方法
GB/T11275 表面活性剂 含水量的测定
GB/T11446.1 电子级水
GB/T12582 液态烃类电导率测定法
GB/T15346—2012 化学试剂 包装及标志
相关标准
- 引用标准:GB/T 601 GB/T 603 GB/T 3143 GB/T 4472-2011 GB/T 6368 GB/T 6678 GB/T 6680 GB/T 6682-2008 GB/T 8170 GB/T 10247 GB/T 11275 GB/T 11446.1 GB/T 12582 GB/T 15346-2012
相关部门
- 起草单位:中国电子技术标准化研究院 扬州市职业大学 西安飞讯光电有限公司 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 扬州华裕光伏材料有限公司
- 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
- 主管部门:国家标准化管理委员会
相关人员
暂无
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