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GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 31469-2015
  • 名称:
    半导体材料切削液
  • 英文名称:
    Semiconductor materials cutting fluid
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-05-15
  • 实施日期:
    2016-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
    本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
    本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 601 GB/T 603 GB/T 3143 GB/T 4472-2011 GB/T 6368 GB/T 6678 GB/T 6680 GB/T 6682-2008 GB/T 8170 GB/T 10247 GB/T 11275 GB/T 11446.1 GB/T 12582 GB/T 15346-2012
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 扬州市职业大学 西安飞讯光电有限公司 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 扬州华裕光伏材料有限公司
  • 归口单位:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 主管部门:
    国家标准化管理委员会
相关人员
暂无
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