GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 4: Test method for permittivity and dielectric loss angle tangent value
标准号：
GB/T 5594.4-2015
名称：
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
英文名称：
Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 4: Test method for permittivity and dielectric loss angle tangent value
状态：
现行
类型：
国家标准
性质：
推荐性
发布日期：
2015-05-15
实施日期：
2016-01-01
废止日期：
暂无
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
ICS分类：
暂无
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
行标分类：
暂无
前言：
GB/T 5594《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》分为以下部分：
适用范围：
GB/T 5594的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。本部分适用于装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料在频率为1 MHz ，温度从室温至500 ℃条件下的介电常数和介质损耗角正切值的测试。
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
关联标准
SJ 2413-1983
DB-481电真空玻璃主要技术数据
SJ/T 10753-2015
电子器件用金、银及其合金钎料
GB/T 32643-2016
平板显示器基板玻璃表面波纹度的测量方法
SJ/T 10414-2015
半导体器件用焊料
SJ/T 11140-2012
铝电解电容器用电极箔
SJ/T 11030-2015
电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
SJ/T 11518-2015
表面贴装技术印刷模板
GB 11297.7-1989
锑化铟单晶电阻率及霍耳系数的测试方法
SJ/T 11199-1999
压电石英晶体片
DB1310/T 227—2020
廊坊市电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术规范
SJ/T 11197-2013
环氧塑封料
SJ 2414-1983
DB-495电真空玻璃主要技术数据
GB/T 9394-1998
电子工业用硅酸钾溶液
GB/T 32652-2016
多晶硅铸锭石英坩埚用熔融石英料
SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
GB/T 5594.8-2015
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法
GB/T 36952-2018
平板显示器（FPD）偏光膜表面耐划伤性的测试方法
SJ/T 11319-2005
锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法
GB/T 28159-2011
电子级磷酸
SJ 20900-2004
微波电子管用氧化铍陶瓷瓷筒规范
打开设置，点击
执行注册
