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GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic component and device
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 5593-2015
  • 名称:
    电子元器件结构陶瓷材料
  • 英文名称:
    Structure ceramic materials used in electronic component and device
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-05-15
  • 实施日期:
    2016-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替 GB/T5593—1996《电子元器件结构陶瓷材料》。
    本标准与 GB/T5593—1996相比,主要有下列变化:
    ———表1中作如下修改:对 A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试 A-95、A-99硬度方法的规范性附录 A;
    B-97替代 B-95;B-97、B-99两者 BeO 组分含量均为最低值;“单位与符号”改为“单位”;线膨胀
    系数单位/℃ 改为 K-1;晶粒大小μ改为μm;A-95的晶粒大小从15μm~30μm 改为8μm~
    20μm;B-9720 ℃~500 ℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为
    12μm~30μm;B-97中导热系数20 ℃改为200 W/(m·K),100 ℃改为160 W/(m·K);
    B-99中导热系数20 ℃改为230 W/(m·K),100 ℃改为180 W/(m·K);
    ———5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min;
    ———表2中作如下修改:
    部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm 改为0.30mm±0.02mm。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
    本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂。
    本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———GB5593—1985、GB/T5593—1996。
  • 适用范围:
    本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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  • 代替标准:
    GB/T 5593-1996
  • 引用标准:
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相关部门
  • 归口单位:
    中国电子技术标准化研究院
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第十二研究所 湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司 江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司 河南济源兄弟材料有限公司 浙江绍兴富尔全瓷业有限公司 浙江温岭特种陶瓷厂
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
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