收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic component and device
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 5593-2015
  • 名称:
    电子元器件结构陶瓷材料
  • 英文名称:
    Structure ceramic materials used in electronic component and device
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-05-15
  • 实施日期:
    2016-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90) 】
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替 GB/T5593—1996《电子元器件结构陶瓷材料》。
    本标准与 GB/T5593—1996相比,主要有下列变化:
    ———表1中作如下修改:对 A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试 A-95、A-99硬度方法的规范性附录 A;
    B-97替代 B-95;B-97、B-99两者 BeO 组分含量均为最低值;“单位与符号”改为“单位”;线膨胀
    系数单位/℃ 改为 K-1;晶粒大小μ改为μm;A-95的晶粒大小从15μm~30μm 改为8μm~
    20μm;B-9720 ℃~500 ℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为
    12μm~30μm;B-97中导热系数20 ℃改为200 W/(m·K),100 ℃改为160 W/(m·K);
    B-99中导热系数20 ℃改为230 W/(m·K),100 ℃改为180 W/(m·K);
    ———5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min;
    ———表2中作如下修改:
    部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm 改为0.30mm±0.02mm。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
    本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂。
    本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———GB5593—1985、GB/T5593—1996。
  • 适用范围:
    本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T1031—1995 表面粗糙度参数及其数值
    GB/T1966 多孔陶瓷显气孔率、容重试验方法
    GB/T2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法
    GB/T2421.1 电工电子产品环境试验 概述和指南
    GB/T5594.1 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法
    GB/T5594.2 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
    GB/T5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分:平均线膨胀系数测试方法
    GB/T5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
    GB/T5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
    GB/T5594.6 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分:化学稳定性测试方法
    GB/T5594.7 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法
    GB/T5594.8 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分:显微结构测定方法
    GB/T5597 固体电介质微波复介电常数测定方法
    GB/T5598 氧化铍瓷导热系数测定方法
    GB/T9530—1988 电子陶瓷名词术语
    JJG151—2006 金属维氏硬度计检定规程
    SJ/T10760—1996 电子器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 5593-1996
  • 引用标准:
    GB/T 1031-1995 GB/T 1966 GB/T 2413 GB/T 2421.1 GB/T 5594.1 GB/T 5594.2 GB/T 5594.3 GB/T 5594.4 GB/T 5594.5 GB/T 5594.6 GB/T 5594.7 GB/T 5594.8 GB/T 5597 GB/T 5598 GB/T 9530-1988 JJG 151-2006 SJ/T 10760-1996
相关部门
  • 归口单位:
    中国电子技术标准化研究院
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第十二研究所 湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司 江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司 河南济源兄弟材料有限公司 浙江绍兴富尔全瓷业有限公司 浙江温岭特种陶瓷厂
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 4070-1996 荧光粉性能试验方法
  • GB/T 16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
  • SJ/T 3328.8-2016 电子产品用高纯石英砂 第8部分 铝的测定
  • GB/T 3389.1-1996 铁电压电陶瓷词汇
  • GB/T 4188-2017 钼条和钼杆
  • SJ/T 11207-1999 钇铁石榴石单晶磁性薄膜磁特性的测量方法
  • GB/T 3389.6-1997 压电陶瓷材料性能测试方法 长方片厚度切变振动模式
  • GB/T 37945-2019 有机发光二极管显示器用材料 玻璃化转变温度测试方法 差热法
  • GB/T 3389.5-1995 压电陶瓷材料性能测试方法 圆片厚度伸缩振动模式
  • GB/T 11297.11-2015 热释电材料介电常数的测试方法
  • SJ 1853-1981 电子陶瓷材料原子吸收分光光度测定法总则
  • GB/T 11297.9-2015 热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法
  • DB1310/T 227—2020 廊坊市电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术规范
  • GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
  • SJ/T 11509-2015 液晶显示器用 ITO腐蚀液
  • GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
  • GB 11446.8-1989 电子级水中总有机碳的测试方法
  • GB/T 16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范
  • SJ/T 11507-2015 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液
  • SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
用户分享资源

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in elec...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com