收藏到云盘
纠错反馈
DB13/T 2303-2015 河北省有机陶瓷基线路板
基本信息
-
标准号：
DB13/T 2303-2015
-
名称：
河北省有机陶瓷基线路板
-
公告名称：
有机陶瓷基线路板
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2015-12-25
-
实施日期：
2016-02-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2016年第9号(总第201号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
暂无
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
打开设置，点击
执行注册
