收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川。
-
适用范围：
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036 印制电路术语
GB/T3198 铝及铝合金箔
GB/T3880.1 一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求
GB/T3880.2 一般工业用铝及铝合金板、带材 第2部分:力学性能
GB/T3880.3 一般工业用铝及铝合金板、带材 第3部分:尺寸偏差
GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T5230 电解铜箔
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
SJ/T 2709-2016
印制板组装件温度测试方法
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
打开设置，点击
执行注册
