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GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 31988-2015
  • 名称：
    印制电路用铝基覆铜箔层压板
  • 英文名称：
    Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2015-09-11
  • 实施日期：
    2016-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《卫生陶瓷》等354项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
    本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
    本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川。
  • 适用范围：
    本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T2036 印制电路术语
    GB/T3198 铝及铝合金箔
    GB/T3880.1 一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求
    GB/T3880.2 一般工业用铝及铝合金板、带材 第2部分:力学性能
    GB/T3880.3 一般工业用铝及铝合金板、带材 第3部分:尺寸偏差
    GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    GB/T5230 电解铜箔
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2036 GB/T 3198 GB/T 3880.1 GB/T 3880.2 GB/T 3880.3 GB/T 4722 GB/T 5230
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 陕西生益科技股份有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
相关人员
暂无
关联标准