收藏到云盘
纠错反馈
T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
Silver through-hole printed circuit board
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
暂无
-
适用范围：
本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。
本标准适用于银浆贯孔印制板。
-
引用标准：
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 Cab：恒定湿热试验
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
SJ 20810-2002
印制板尺寸与公差
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
打开设置，点击
执行注册
