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T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板

Silver through-hole printed circuit board
基本信息
  • 标准号:
    T/CPCA 6042-2016
  • 名称:
    银浆贯孔印制电路板
  • 英文名称:
    Silver through-hole printed circuit board
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2016-03-14
  • 实施日期:
    2016-05-14
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求,以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。
    本标准适用于银浆贯孔印制板。
  • 引用标准:
    GB/T 2036-1994 印制电路术语
    GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 Cab:恒定湿热试验
    GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
    GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
    GB/T 4677-2002 印制板测试方法
    GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    杭州新三联电子有限公司
相关人员
  • 起草人:
    俞军荣 吴为 任国华 王建峰 姚丽萍
关联标准
  • T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
  • SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
  • SJ/T 2354-2015 PIN、雪崩光电二极管测试方法
  • DB13/T 2124-2014 河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
  • SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂
  • GB/T 5489-2018 印制板制图
  • GB/T 16261-1996 印制板总规范
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
  • SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
  • SN/T 3480.1-2013 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
  • GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • DB44/T 1089-2012 广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
  • GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  • GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  • GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
  • GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
  • GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
  • SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
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