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SJ/T 11104-2016 金电镀层规范

基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11104-2016
  • 名称：
    金电镀层规范
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2016-01-15
  • 实施日期：
    2016-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2016年第7号(总第199号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 电子技术专用材料（31.030） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94） 电子技术专用材料（L90） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了金电镀层的性能指标要求和质量保证规定等内容。金镀层要求主要包括：材料、工艺和设备，基体材料，预处理，底镀层，后处理，及金镀层性能指标体系。金镀层性能指标主要包括：外观质量、厚度、结合力、硬度、耐热性、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、电气性能、镀层成分等内容。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第十四研究所
相关人员
暂无
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