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SJ/T 11104-2016 金电镀层规范

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11104-2016
  • 名称:
    金电镀层规范
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2016-01-15
  • 实施日期:
    2016-06-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2016年第7号(总第199号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子技术专用材料(31.030)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了金电镀层的性能指标要求和质量保证规定等内容。金镀层要求主要包括:材料、工艺和设备,基体材料,预处理,底镀层,后处理,及金镀层性能指标体系。金镀层性能指标主要包括:外观质量、厚度、结合力、硬度、耐热性、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、电气性能、镀层成分等内容。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第十四研究所
相关人员
暂无
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