GB/T 18290.4-2015

无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

Solderless connections— Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections— General requirements, test methods and practical guidance

现行

国家标准

推荐性

2015-12-31

2016-07-01

暂无

实施公告【关于批准发布《船用燃料油》等278项国家标准的公告】

暂无

GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T18290的第4部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T18290.4—2000《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.4—2000相比,主要变化如下:
———在引言中增加了产品及其使用材料对自然环境影响的说明;
———删除了“工业大气腐蚀”试验,用“流动混合气体腐蚀试验”代替(见12.4.3);
———调整了表3中试验样品数量,如将试验样品数“22(任选)”改为“20和2(任选)”等(见13.1.2);
———重新编排使用导则,并对内容进行了增减,如增加了ID连接优点、细化了载流容量,增加了开式和闭式壳体结构ID连接以及作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料等(见第
四篇)。
本部分使用翻译法等同采用IEC60352-4:1994和修改单1(2000年)《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。
本 部分主要起草人:胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T18290.4—2000。

GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是：
——设计合适的ID接端；
——具有实心圆导体（标称直径为0.25 mm～3.6 mm）的导线；
——具有绞合导体（截面为0.05 mm2～10 mm2）的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC6068-1:1988,IDT)
GB/T4210—2001 电工术语 电子设备用机电元件(idtIEC60050(581):1978)
GB/T5095.1—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则(idt IEC60512-1:1994)
GB/T5095.2—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1985)
GB/T5095.4—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分∶动态应力试验(idtIEC60512-4:1976)
GB/T5095.5—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(idtIEC60512-5:1992)
GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验

GB/T 18290.4-2000

GB/T 2421.1-2008 GB/T 4210-2001 GB/T 5095.1-1997 GB/T 5095.2-1997 GB/T 5095.4-1997 GB/T 5095.5-1997 GB/T 5095.6-1997 GB/T 5095.11-1997 GB/T 18290.3-2000 IEC 60068-2-60-TTD:1990 IEC 60189-3:1988 IEC 60326-2:1990 IEC 60673:1980 IEC 60918: 1987 ISO 1463:1982

IEC 60352-4:1994 无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 （等同采用 IDT）

中国电子技术标准化研究院 贵州航天电器股份有限公司 深圳市奥拓电子有限公司

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)