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GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

Solderless connections— Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections— General requirements, test methods and practical guidance
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 18290.4-2015
  • 名称：
    无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
  • 英文名称：
    Solderless connections— Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections— General requirements, test methods and practical guidance
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2015-12-31
  • 实施日期：
    2016-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《船用燃料油》等278项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 电子电信设备用机电元件（31.220） 插头和插座装置、连接器（31.220.10） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 连接器（L23） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
    ———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
    本部分为GB/T18290的第4部分。
    本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本部分代替GB/T18290.4—2000《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.4—2000相比,主要变化如下:
    ———在引言中增加了产品及其使用材料对自然环境影响的说明;
    ———删除了“工业大气腐蚀”试验,用“流动混合气体腐蚀试验”代替(见12.4.3);
    ———调整了表3中试验样品数量,如将试验样品数“22(任选)”改为“20和2(任选)”等(见13.1.2);
    ———重新编排使用导则,并对内容进行了增减,如增加了ID连接优点、细化了载流容量,增加了开式和闭式壳体结构ID连接以及作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料等(见第
    四篇)。
    本部分使用翻译法等同采用IEC60352-4:1994和修改单1(2000年)《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了英制单位。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
    本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。
    本 部分主要起草人:胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然。
    本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———GB/T18290.4—2000。
  • 适用范围：
    GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是：
    ——设计合适的ID接端；
    ——具有实心圆导体（标称直径为0.25 mm～3.6 mm）的导线；
    ——具有绞合导体（截面为0.05 mm2～10 mm2）的导线。
    这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
    另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC6068-1:1988,IDT)
    GB/T4210—2001 电工术语 电子设备用机电元件(idtIEC60050(581):1978)
    GB/T5095.1—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则(idt IEC60512-1:1994)
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    GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 18290.4-2000
  • 引用标准：
    GB/T 2421.1-2008 GB/T 4210-2001 GB/T 5095.1-1997 GB/T 5095.2-1997 GB/T 5095.4-1997 GB/T 5095.5-1997 GB/T 5095.6-1997 GB/T 5095.11-1997 GB/T 18290.3-2000 IEC 60068-2-60-TTD:1990 IEC 60189-3:1988 IEC 60326-2:1990 IEC 60673:1980 IEC 60918: 1987 ISO 1463:1982
  • 采用标准：
    IEC 60352-4:1994 无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 贵州航天电器股份有限公司 深圳市奥拓电子有限公司
  • 归口单位：
    全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
  • 主管部门：
    全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
相关人员
暂无
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