收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 11297.10-2015 热释电材料居里温度Tc的测试方法
Test method for Curie temperature of pyroelectric materials
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
电子元器件综合（31.020）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本部分按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部 分 代 替 GB/T 11297.10—1989《热 释 电 材 料 居 里 温 度 Tc 的 测 试 方 法 》。 本 部 分 与GB/T11297.10—1989相比,主要技术变化如下:
———修改了材料的适用范围(见第1章);
———修改了电容测量仪器及测量最大允许误差(见第6章,1989年版3.2.1);
———修改了测温仪器(见第6章,1989年版3.2.2);
———修改了数据记录方式,用“每隔不大于0.1 ℃记录”代替原标准中的“逐点记录”(见第7章,1989年版3.4);
———删除了C-T 曲线自动描绘法和传输电路测试方法(见1989年版附录 A 和附录 B)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。
本部分起草单位:中国科学院上海硅酸盐研究所。
本部分主要起草人:曹菲、姚春华、董显林、王根水、王永龄。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T11297.10—1989。
-
适用范围：
本部分规定了热释电陶瓷、晶体和有机材料的居里温度（Tc）的测量方法。本部分适用于测量钛酸铅、锆钛酸铅、钛酸锶钡、钽钪酸铅等热释电陶瓷材料和铌镁酸铅、钽酸锂、三甘氨酸硫酸盐族等热释电晶体材料的居里温度（Tc），也适用于测量其他类似陶瓷、晶体及有机热释电材料的居里温度。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
SJ/T11067 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语
相关标准
-
代替标准：
GB/T 11297.10-1989
-
引用标准：
SJ/T 11067
相关部门
-
起草单位：
中国科学院上海硅酸盐研究所
-
归口单位：
工业和信息化部电子工业标准化研究院
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
GB/T 29783-2013
电子电气产品中六价铬的测定 原子荧光光谱法
-
SJ/T 11104-2016
金电镀层规范
-
GB/T 41032-2021
宇航用元器件结构分析通用指南
-
GB/T 9531.4-1988
C 类瓷件技术条件
-
SJ/T 11484-2015
掺铝氧化锌型透明导电氧化物玻璃
-
GB/T 15647-1995
稳态可用性验证试验方法
-
QB/T 2261-1996
灯用卤磷酸钙荧光粉发射光谱及色坐标的测试方法
-
GB/T 16523-1996
圆形石英玻璃光掩模基板规范
-
SJ/T 3328.5-2016
电子产品用高纯石英砂 第5部分 铁的测定
-
DB63/T 1610-2017
青海省光纤预制棒原料四氯化硅
-
GB/T 11297.10-1989
热释电材料居里温度 TC 的测试方法
-
SJ/T 11392-2009
无铅焊料 化学成份与形态
-
SJ/T 11519-2015
电子连接用镀锡铜线规范
-
GB/T 39560.5-2021
电子电气产品中某些物质的测定 第5部分： AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量
-
GB 11310-1989
压电陶瓷材料性能测试方法 相对自由介电常数温度特性的测试
-
SJ/T 11518-2015
表面贴装技术印刷模板
-
GB 11312-1989
压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法
-
GB/Z 21276-2007
电子电气产品中限用物质多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）检测方法
-
SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂
-
SJ/T 11167-1998
敏感元器件及传感器型号命名方法
打开设置，点击
执行注册
