GB/T 18290.5-2015

无焊连接 第5部分：压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则

Solderless connections—Part 5: Press-in connections—General requirements, test methods and practical guidance

2015-12-31

2016-07-01

暂无

实施公告【关于批准发布《船用燃料油》等278项国家标准的公告】

GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T18290的第5部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T18290.5—2000《无焊连接 第5部分:无焊压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.5—2000相比,主要变化如下:
———增加了“零件”和“样品”两个定义(见第3章);
———修订电镀通孔镀后尺寸(见4.4.3.2);
———增加了“制造厂的规范”(见4.6);
———将“型式试验”改成“试验和测量方法”(见5.2);
———增加了“显微断面”和“置换(维修)”(见5.2.2);
———增加了“高温”试验,将“工业大气腐蚀”试验删除,以“流动混合气体腐蚀”试验代替(见5.2.4);
———将“基本试验一览表”和“完全试验一览表”改成“鉴定试验一览表”和“应用试验一览表”,并对样品准备进行了调整(见5.3);
———增加了附录A。
本部分使用翻译法等同采用IEC60352-5:2003《无焊连接 第5部分:压入连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:
———删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。
本 部分主要起草人:王丽文、廖朝顺、邱荣邦、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T18290.5—2000。

GB/T 18290的本部分适用于无焊压入式连接，这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。压入式连接具有嵌入双面或多层印制板电镀通孔的压入式接端。另外，为了在规定环境条件下获得稳定的电气连接，除试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。本部分的目的是为了确定在规定的机械、电气和大气条件下压入式连接的适用性。按本部分仅对柔性压入区域进行鉴定。使用实心压入区域的有关资料在附录A中给出。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)
GB/T4210—2001 电工术语 电子设备用机电元件[idtIEC60050(581):1978]
GB/T5095.1—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则(idtIEC60512-1:1994)
GB/T5095.2—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1985)
GB/T5095.4—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验(idtIEC60512.4:1976)
GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验(idtIEC60512.6:1984)
GB/T5095.11—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验(idtIEC60512.11-1:1995、idtIEC60512.11-7:1996、idtIEC60512.11-8:1995)
IEC60249-2-4:1987 印制电路基材 第2部分:规范 规范4:通用级覆铜箔环氧玻璃布层压板(Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.4:Epoxidewovenglass
fabriccopper-cladlaminatedsheet,generalpurposegrade)
修改单3(1993)(Amendment3)
IEC60249-2-5:1987 印制电路基材 第2部分:规范 规范5:阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板(垂直燃烧试验)[Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.5:Epoxide
wovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammability(verticalburningtest)]
修改单3(1993)(Amendment3)
修改单4(1994)(Amendment4)
IEC60249-2-11:1987 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

中国电子技术标准化研究院 贵州航天电器股份有限公司 深圳市奥拓电子有限公司

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)

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