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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
Silver bonding wire for semiconductor package
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
冶金(77)
有色金属产品(77.150)
其他有色金属产品(77.150.99)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
有色金属及其合金产品(H60/69)
贵金属及其合金(H68)
】
-
行标分类:
描述信息
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