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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

Silver bonding wire for semiconductor package
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 1105-2016
  • 名称：
    半导体封装用键合银丝
  • 英文名称：
    Silver bonding wire for semiconductor package
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2016-04-05
  • 实施日期：
    2016-09-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2016年第6号(总第198号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
    本标准适用于半导体封装用键合银丝。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 1423 GB/T 8750-2014 GB/T 10573 GB/T 11067(所有部分) GB/T 15072(所有部分) GB/T 15077
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暂无
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