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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
Silver bonding wire for semiconductor package
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
冶金（77）
有色金属产品（77.150）
其他有色金属产品（77.150.99）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
有色金属及其合金产品（H60/69）
贵金属及其合金（H68）
】
-
行标分类：
描述信息
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