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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

Silver bonding wire for semiconductor package
基本信息
  • 标准号:
    YS/T 1105-2016
  • 名称:
    半导体封装用键合银丝
  • 英文名称:
    Silver bonding wire for semiconductor package
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2016-04-05
  • 实施日期:
    2016-09-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2016年第6号(总第198号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    冶金(77) 有色金属产品(77.150) 其他有色金属产品(77.150.99)
  • CCS分类:
    冶金(H) 有色金属及其合金产品(H60/69) 贵金属及其合金(H68)
  • 行标分类:
    有色冶金(YS)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
    本标准适用于半导体封装用键合银丝。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 1423 GB/T 8750-2014 GB/T 10573 GB/T 11067(所有部分) GB/T 15072(所有部分) GB/T 15077
相关部门
暂无
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暂无
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