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T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

Metal base copper clad laminate for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    T/CPCA 4105-2016
  • 名称：
    印制电路用金属基覆铜箔层压板
  • 英文名称：
    Metal base copper clad laminate for printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2016-08-01
  • 实施日期：
    2016-11-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。
    本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.
  • 引用标准：
    GB/T 2036 印制电路术语
    GB/T 2040 铜及铜合金带材
    GB/T 2521 冷轧取向和无取向电工钢带（片）
    GB/T 3880（所有部分） 一般工业用铝及铝合金板、带材
    GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    GB/T 5230 印制电路用铜箔
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
  • 起草人：
    刘申兴 蔡巧儿 杨艳 苏晓声 杨中强 佘乃东 张华
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