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SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 2709-2016
  • 名称:
    印制板组装件温度测试方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2016-10-22
  • 实施日期:
    2017-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2017年第1号(总第205号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    广州安旭特电子有限公司 安捷利电子科技(苏州)有限公司
相关人员
暂无
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