收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南
基本信息
-
标准号:
SJ/T 10188-2016
-
名称:
印制板安装用元器件的设计和使用指南
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
行业标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2016-10-22
-
实施日期:
2017-01-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2017年第1号(总第205号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10084-1991
半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入S非门
-
SJ/T 11694.1-2017
交互式电子白板技术规范 第1部分:红外交互式电子白板
-
SJ/T 10468-1993
大型电子系统设备质量工程控制指南
-
SJ/T 10606-1994
视频频谱分析仪通用技术条件
-
SJ/T 11207-1999
钇铁石榴石单晶磁性薄膜磁特性的测量方法
-
SJ/T 10774-2000
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E
-
SJ/T 11182-1998
磁性材料湿压成型设备通用规范
-
SJ/T 11542-2015
立体投影机技术要求及测试方法
-
SJ/T 10592.1-1994
DT-841型电子玻璃技术数据
-
SJ/T 10674-1995
涂料涂 通用技术条件
-
SJ/T 11460.1-2013
液晶显示用背光组件 第1部分:总规范
-
SJ/T 2307.1-1997
MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 评定水平E
-
SJ/T 11586-2016
半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
-
SJ/T 3273-2013
高压元件和组件的安全要求
-
SJ/T 10135-1991
TEC1系列温差电致冷组件总规范
-
SJ/T 11149-1997
铝电解电容器用铝壳通用规范
-
SJ/T 10519.26-1994
塑料注射模零件 挡圈
-
SJ/T 10549-1994
彩色显像管玻锥空白详细规范
-
SJ/T 11696.1-2017
电子产品实现过程 质量管理 第一部分:设计和开发
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备