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YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法

Test methods for edge contour of silicon wafers
基本信息
  • 标准号:
    YS/T 26-2016
  • 名称:
    硅片边缘轮廓检验方法
  • 英文名称:
    Test methods for edge contour of silicon wafers
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2016-07-11
  • 实施日期:
    2017-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2016年第11号(总第203号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    冶金(77) 金属材料试验(77.040)
  • CCS分类:
    冶金(H) 金属理化性能试验方法(H20/29) 金属物理性能试验方法(H21)
  • 行标分类:
    有色冶金(YS)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了硅片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。
    本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓(包含切口),砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    YS/T 26-1992
  • 引用标准:
    GB/T 14264
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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