收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
半导体分立器件(31.080)
其他半导体分立器件(31.080.99)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11152-1998
交流粉末电致发光显示器件空白详细规范
-
GB/T 19248-2003
封装引线电阻测试方法
-
GB/T 34894-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
-
SJ/T 11708-2018
功率电机驱动器测试方法
-
GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 16526-1996
封装引线间电容和引线负载电容测试方法
-
SJ/T 10804-2000
半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理
-
GB/T 14028-1992
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
-
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
-
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
-
GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 14032-1992
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
-
GB/T 15449-1995
管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
SJ 20938-2005
微波电路变频测试方法
-
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
-
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理