收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
半导体分立器件(31.080)
其他半导体分立器件(31.080.99)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
-
SJ/T 11700-2018
IP核质量信息描述方法
-
GB/T 19248-2003
封装引线电阻测试方法
-
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
GB/T 34898-2017
微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法
-
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
-
SJ/T 11703-2018
数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
-
GB/T 26111-2010
微机电系统(MEMS)技术 术语
-
SJ/T 11705-2018
微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
-
GB/T 34900-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
-
SJ/T 10135-2010
TEC1系列温差电致冷组件总规范
-
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
-
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
SJ/T 11152-1998
交流粉末电致发光显示器件空白详细规范
-
JB/T 11623-2013
平面厚膜半导体气敏元件
-
GB 12199-1990
非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法
-
DB44/T 1903-2016
广东省线路板特性阻抗测试方法 时域反射法
-
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范