收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the SOI wafer based MEMS process
基本信息
-
标准号:
GB/T 32814-2016
-
名称:
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
-
英文名称:
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the SOI wafer based MEMS process
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2016-08-29
-
实施日期:
2017-03-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《几何光学术语、符号》等319项国家标准的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
-
引用标准:
GB/T 26111
GB 50073
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 26113-2010
微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
-
GB/T 14119-1993
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 16523-1996
圆形石英玻璃光掩模基板规范
-
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
-
GB/T 14027.7-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种
-
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
-
GB/T 19248-2003
封装引线电阻测试方法
-
GB/T 14027.1-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 有源滤波器系列品种
-
GB/T 15509-1995
半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种
-
GB/T 11497.2-1989
半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74 HCT 系列的品种
-
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
-
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
-
GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
-
GB/T 6813-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种
-
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
-
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
-
SJ/T 2406-2018
微波电路型号命名方法
-
GB/T 12084-1989
半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
SJ 50597/62-2006
半导体集成电路JF1558、JF1558A型通用双运算放大器详细规范