收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11639-2016
电子制造用水基清洗剂
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
SJ/T 11584-2016
锡球规范
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备