收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范