收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
SJ 20810-2002
印制板尺寸与公差
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂