收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies基本信息
- 标准号:GB/T 33772.1-2017
- 名称:质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
- 英文名称:Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2017-05-31
- 实施日期:2017-12-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法,还规定了收集缺陷百万分率(ppm)数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较,并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用,如下:a)〓第1类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,能对组装工艺在总体性能上进行比较,从而达到统计目的。b)〓第2类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。
- 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:GB/T 19247.1 GB/T 19247.2 GB/T 19247.3 GB/T 19247.4 IEC 60194 IEC 61192-1 IEC 61192-2 IEC 61192-3 IEC 61192-4
- 采用标准:IEC 61193-1:2001 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析 (修改采用 MOD)
相关部门
- 起草单位:中国电子技术标准化研究院
- 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
关联标准
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 5489-2018 印制板制图
- SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求
- GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
- GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
- GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
- GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
- GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
- SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
- DB44/T 1088-2012 广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
- GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- GB/T 5489-1985 印制板制图
- SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
- GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
- GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
- QB/T 2084-1995 凸版印刷制版
- SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南