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GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4722-2017
  • 名称：
    印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • 英文名称：
    Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2017-05-31
  • 实施日期：
    2017-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《充气轮胎物理性能试验方法》等155项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 4722-1992
  • 引用标准：
    GB/T 1409 GB/T 2423.28-2005 GB/T 4207-2012 GB/T 6462-2005
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 山东金宝电子股份有限公司 广东生益科技股份有限公司 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司 CQC南京认证中心 广州宏仁电子工业有限公司 中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院
  • 归口单位：
    47) 全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC
  • 主管部门：
    47) 全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC
相关人员
暂无
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